Toshiba desarrolla tecnologías para ensamble de encapsulamiento con microsistemas electromecánicos
Toshiba anunció dos tecnologías optimizadas para microensamble de
encapsulamiento de semiconductores con microsistemas electromecánicos (MEMS por
sus siglas en inglés), que ofrecen una gran reducción de costos.
La primera
tecnología cubre la encapsulación bajo condiciones atmosféricas normales y la
segunda es una estructura más robusta para sellado al vacío. Ambas tecnologías
pueden aplicarse a nivel de la placa de contacto y se han utilizado para lograr
ensamblados de empaquetamiento con MEMS, que incluyen múltiples chips, control
interno y presentan un grosor de sólo 0,8 mm; hasta ahora, el más pequeño en el
mundo. Estos dos logros se reportaron en la Conferencia de
Componentes Electrónicos y Tecnología 2008, realizada en Florida, Estados Unidos.
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Enviado por lol on Junio 30th, 2008 with
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